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酸性镀铜液中的硫酸铜和氯离子的作用介绍
- 2021-07-16-

酸性镀铜液中的硫酸铜和氯离子的作用如下:

1、硫酸铜是镀铜液的主盐,其含量控制在180~190g/L为宜。硫酸铜含量低,允许电流密度的上限降低,镀层孔隙增加,光亮度下降。由于硫酸铜的溶解度在10℃时17.4g,如果电镀液中硫酸铜含量过高,晶体容易在槽底、槽壁和极板上析出,从而影响电镀效果。硫酸具有增强电导和阴极极化的作用,通过适当提高硫酸的含量,可以增加镀液的电导和阴极极化,改善镀液的分散能力,稳定镀液,但会降低镀液的亮度和镀液的流平能力。硫酸含量过低时,阳极溶解可能产生一价铜,水解后生成氧化亚铜,产生镀层的晶粒立起。铜工艺用于印刷电路板的孔金属化时,可以使用高浓度硫酸和较低浓度的硫酸铜镀液来满足深镀能力较高的要求,通常硫酸铜为50~100g/L,硫酸为150~250g/L

2、氯离子在酸性光亮镀铜液中,适当的氯离子可以良好地作用,提高镀层的亮度和流平性,降低镀层的室温内应力,因此氯离子是电镀液的抗压剂,但含量要控制在10~80㎎/L。当其含量低于100㎎/L,镀层会为多孔质;其含量过高时,镀层亮度明显降低,低电流密度区域的镀层不亮。氯离子的作用可能与对电极表面的吸附有关。研究认为,吸附的氯离子对界面的一价铜离子稳定作用,对二价铜离子发生如下反应,降低了二价铜离子的放电速度。

以上就是酸性镀铜液中的硫酸铜和氯离子的作用介绍,感谢阅读。