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电镀之镀银的基本工艺
- 2021-06-03-

电镀镀银的基本工艺如下:

银是金属中电导率较高的金属,镀银层常用于通信部件的内导体和主体外壳表面。镀层为银白色,接触电阻低,导电性能优异,易焊接,耐腐蚀性高。由于未受保护的镀银层暴露在空气中容易氧化变色,因此常用硫化试验来判定镀银层的防变色性能。

电镀是一个基本工艺,其主要是利用电解原理在导电体上涂一层金属的方法。通过电解作用使金属或其他材料制成的零件表面附着金属膜的工艺,从而起到防止腐败、提高耐磨性、导电性、光反射性、增加美观等作用。电镀是指在含有预电镀金属的盐类溶液中,以被电镀母材为阴极,通过电解作用使电镀液中的预电镀金属的阳离子在母材表面析出,从而形成电镀层的表面加工方法。电镀的性能与基体不同,电镀后会有新的性能。根据电镀的功能不同,分为防护电镀、装饰电镀及其他功能电镀。

电镀时,以电镀金属或其他不溶性材料为阳极,以被电镀物为阴极,电镀金属的阳离子在被电镀物的表面被还原形成电镀层。为了使镀层的金属阳离子的浓度保持一定,需要将镀层的含有金属阳离子的溶液作为镀液使用。电镀的目的是在基材上镀金属,改变基材表面的性质和尺寸。电镀可以提高金属的耐腐蚀性,提高硬度,防止磨损,提高导电性、平滑性、耐热性、表面美观。

以上就是对镀银基本工艺的简单介绍,更多信息可通过官网查看,感谢阅读。