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镀锡工艺的四个步骤
- 2021-05-09-

镀锡工艺分为四个步骤,如下文介绍:

()通过含锡离子(酸性镀层时为锡阳离子,碱性镀层时为锡酸根阴离子)在电场力和浓厚极化中的作用力,扩散到电极表面;(2)含锡离子脱离表面的配位体,通过电场力移动到电极表面的双电层内;(3)含锡离子在电极表面接收电子后,形成吸附原子;(4)吸附的原子被嵌入晶格内,形成镀层。

在这四个反应过程中,最慢的步骤速度是总反应的控制速度,即电镀中的沉积速度。锡离子经过第一阶段放电后,产生原子,吸附在在电极表面,这些吸附原子通过表面扩散到达晶体生长线上,沿生长线到达生长点,被固定进入晶格。

镀锡的主要应用:根据镀锡材料的特性,镀锡主要应用于包装行业、电子行业、合金制造、金属电器等。包装行业使用最多的是马口铁,马口铁是两面镀有薄锡(0.0025~0.0003毫米)的薄钢板或钢带。铁皮所用的钢材主要是低碳软钢,厚度为0.15~0.49毫米。目前,电镀法生产的约占98%以上。

镀锡优良的焊接性广泛应用于电子行业,目前常见的有电脑、手机、各种家电等;以其良好的加工性、无毒及美观,在包装和五金电器行业也有很好的应用。在包装行业中主要使用在食品和饮料的包装上,其锡用量占世界锡消费量的30%左右。其容易形成合金的特性,在合金的制造中也有广泛的用途。制造合金的主要产品是锡铅钎料、锡青铜、轴承合金和其他合金。

以上就是对镀锡工艺四个步骤的简单介绍,更多信息可通过官网查看,感谢阅读。