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镀铜技术在PCB中常见的问题和解决措施
- 2021-04-09-

镀铜技术在PCB工艺中常见的问题和解决措施如下:

1、电镀粗糙。一般来说,板角较粗,大多是电镀电流较大所致,可以降低电流,用卡表检查电流有无异常。全板粗糙,一般不会出现,但还是有极少数可能性的,如果冬天气温低,光剂含量不足,可能会出现。另外,返工的褪板的板面有时处理不干净,也会导致这个结果。

2、电镀板面的铜粒。引起板面铜粒产生的因素很多,从沉铜、图案过渡到整个工艺,电镀铜本身是可能的。

3、电镀凹坑。这个缺陷导致的工序也很多,从沉铜、图案转印到电镀预处理、镀铜、镀锡。铜沉淀主要是由于沉淀篮长期清洗不良,微蚀时钯含铜的染液从篮上滴到板面上,导致污染,铜板带电后产生光点状的漏电镀。图案转印工序主要是设备维护和显影清洗不良造成的,原因很多:刷版机刷辊吸水棒污染胶质,有油污粉尘等,板面上贴膜或印刷前除尘,导致图案转印工序异常严重。

4、板面变白、颜色不均匀、镀铜槽本身可能有以下几个方面:位置偏离原位,空气搅拌不均匀。过滤泵漏气或者液体入口接近鼓气管吸入空气,产生细小的气泡,吸附在板面、线端,特别是横向线边、线角。

以上就是对镀铜技术在PCB工艺中常见问题及其解决措施的简单介绍,更多信息可通过官网查看,感谢阅读。