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镀锡之晶须篇
- 2021-03-22-

晶须是指从金属表面生长的丝状、针状单晶体,生长在固体物质表面,容易发生在锡、锌、镉、银等低熔点金属表面,通常发生在0.5-50微米厚的薄金属堆积层表面。典型的晶须直径为1-10微米,长度为1-500微米镀锡可有效防止该现象的该发生。

以含锡层表面生长的锡晶须最为典型。晶须可能会因静电和气流而变形弯曲,在电子设备的运动中脱落,导致短路和破损。在低气压环境下,锡晶须和相邻导体之间发生电弧放电,有可能导致严重破坏。下表列出了锡晶须引起的几起事故。镀锡晶须的形状有呈长针的、弯曲状的、面呈扭结状的、两股状的等各种各样。

传统的光亮镀锡工艺为了提高镀锡层的光泽,一般添加光亮材,但光亮锡对容易使锡晶须生长的镀锡不添加光泽剂,而采用消光锡,具有对抗锡晶须生长的效果。镀锡层的晶粒大小和结晶状态都影响锡晶须的生长。许多实验研究表明,小晶粒镀锡层比大晶粒镀锡层更倾向于形成锡晶须。镀锡层的晶粒在一定尺寸(3-8微米)的范围内,晶粒和晶粒之间的相对内应力小,达到热力学平衡状态,锡晶须的生长趋势最小。哑光纯锡电镀工艺使用特殊的晶粒生长控制剂,将纯锡镀层的晶粒尺寸稳定控制在3-8微米范围内,有效抑制锡晶须的生长趋势。

以上就是镀锡之晶须篇的内容介绍,感谢阅读。