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镀锡薄板的一些制作概念介绍
- 2021-03-18-

镀锡薄板的一些制作概念如下:

1、热处理表面镀层的热处理有退火、熔融、回流3种方法。后者实际上是将镀层溶解后再凝固,退火的方法是最普遍的。将镀锡在烘箱中烧150/2h170/1h,可以起到退火的作用。一旦将镀锡回流,镀层就可以溶解并重新凝固。不电镀,采用熔融也是有效抑制锡晶须的方法

2、中间镀层中间镀层是指在镀锡之前作为阻挡层电镀其他金属元素,然后镀锡。一般中间层的材料是NiCu。其中Ni最常用,Cu一般用于黄铜和铁板。

3、镀层的合金化Sn中添加PbAgBiCuNiFeZn等金属元素可以有效地抑制Sn晶须的生长。日本、韩国无铅零件的焊接端和引线采用了Sn-BiSn-Ni镀层。

4、加厚镀锡层的厚度加厚镀锡层的厚度可以起到抑制锡晶须生长的作用。一般增加锡层厚度8-10微米

锡晶须的生长是自发的表面突起现象。镀锡层会产生自发生长的锡晶须为单晶结构。不是从顶部而是从底部进行的。晶须的生长机理目前有位错运动机理、再结晶机理和氧化层破坏机理三种解释。

由于镀锡薄板抗氧化性强、风格多样、印刷精美,用它制造的包装容器受到广大客户的喜爱,广泛应用于食品包装、医药品包装、日用品包装、仪器仪表包装、工业产品包装等方面。主要取决于其良好的密闭性和还原性。包装容器对空气和其他挥发性气体的阻隔性对营养成分和感官质量的保存非常重要。

以上就是镀锡薄板的一些制作概念介绍,感谢阅读。