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镀铜

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产品详情

镀铜层硬度过高或过低的原因如下:

  1. 镀铜层硬度过高。(1)原因分析:1.硬度固化剂过多。2.温度低。3.电流密度过大。4.转速太慢。5.硫酸铜含量低。6.金属杂质过高。7.氯离子不足。(2)预防措施:1.加强治理,杜绝漏液,选择优质磷铜阳极。如果金属杂质过高,产生金属杂质和铜离子的共蒸镀,形成置换固溶晶体。2.适当提高电镀液的温度。3.适当降低电流密度。4.适当提高版辊的转速。5.硫酸铜的含量必须在180g/L以上。

  2. 镀铜层硬度过低。(1)原因分析:1.添加剂不足。2.硫酸不足。3.温度过高。4.电流密度过低。5.版辊的旋转速度过快。7.氯离子过剩。(2)预防措施:1.提高阳极的导电能力下降,达到设定的电流密度。2.温度超过50度时,应补充适量添加剂。3.调整电流密度。4.线速度约0.6-0.8m/s为宜。

    以上就是镀铜层硬度过高或过低的原因介绍,感谢阅读。



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